聯(lián)發(fā)科成功突圍，天璣800、天璣720兩大中端平臺功不可沒，其中天璣800市場份額甚至超過麒麟820，成為jin次于驍龍765G的中端5G方案。而聯(lián)發(fā)科出貨量增長也離不開國產(chǎn)四大品牌的支持。CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，2020年HOVM四大品牌賣出的5G終端中，采用聯(lián)發(fā)科5G方案比重高達22.6%。整合能力較強的四大品牌在2020年分別不同程度地提高了聯(lián)發(fā)科平臺的采購量。這其中既有聯(lián)發(fā)科中端平臺出色的表現(xiàn)，同時不可否認的是，美國對華為和海思的一系列制裁動作也迫使各大廠商希望尋求更加多樣化和穩(wěn)定可靠的供應來源。

5G初年回顧中國智能手機處理器市場變化，市場格局已從4G時代高通一家獨大局面，到2020年逐步發(fā)展成海思、高通、聯(lián)發(fā)科三足鼎立格局。盡管海思遭受美國制裁，市場份額預計將大幅萎縮，但聯(lián)發(fā)科已從中端市場發(fā)力后重新崛起，再度進軍gao端市場；蘋果憑借高通基帶，終于獲得5G時代入場券后，自研之心未已；三星Exynos也借5G東風，重新在中國市場開辟出一隅之地。中國智能手機處理器市場迎來的是一個競爭更加激烈的2021年。